CPU / 中央處理器
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12相數位供電、Fins-Array II絕佳散熱支援,Z490 AORUS PRO AX主機板開箱
技嘉GIGABYTE主機板AORUS PRO系列,在過去主打的是以C/P性價比特色為主,對比旗下更高階的XTREME系列,有價格上的相對優勢,但該給的規格仍是有足夠的誠意,本次針對Intel Z490平台部分,也推出了Z490 AORUS PRO AX主機板,後方的AX字樣代表的自然就是新一代Z490平台全面搭載的Wi-Fi 6 (802.11ax)無線網路,同時加上有線網路埠給到2.5GbE,可以預期在網路傳輸方面有不錯的提升。 Z490 AORUS PRO AX主機板以黑色作為主要色系,在外觀上輔以髮絲紋和簡單的線條做搭配,並在I/O保護蓋和音效檔板部分做了RGB燈效(支援RGB FUSION 2.0),雖然整體來說低調但也不失質感,經典的老鷹頭則是放在南橋保護蓋上,M.2散熱盔甲上則是有Z490字樣宣示為Intel Comet Lake-S系列處理器最高階平台。 針對處理器散熱和供電設計部分,搭載12相數位供電,每相提供55A DrMOS供電,輔以鉭電容來強化穩定度。處理器供電針腳則是採用8+4 pin設計,同時提供Fins-Array II散熱鰭片加上8mm厚的熱導管直觸,確保處理器能夠維持一定效能。另外,MOSFET部分也都採用5 W/mK材質散熱墊加強散熱,對比一般散熱墊來說,可提高多達4倍的散熱效果。最後,技嘉也提供Smart Fan 5軟體針對系統風扇做全面控制,確保系統穩定。 前文有提到PRO系列作為AORUS主機板C/P值選項,主打的自然就是一般的消費玩家,因此或許在提供的硬體規格上不像老大哥Z490 AORUS XTREME一樣,但在價格上也會相對親民些。同時,即便主打的是主流玩家,基本的硬體規格仍是給好給滿,包含像是符合新潮流標準的Wi-Fi 6和2.5GbE網路升級等等,同時在PCIe插槽和M.2都有提供三組做彈性使用,作為日常使用來說是絕對足夠擴充的。 另外,基本的12相供電和Fins-Array II散熱鰭片加上熱導管直觸,整體來說針對10代處理器所需要的硬體散熱已經不錯,在定位上若是搭配Core i5、i7系列處理器,預期能夠達到絕佳的效能和價錢平衡,還能支援未來11代處理器的PCIe 4.0規格。因此,玩家如果現階段有組Intel主機需求、同時又有預算上考量的話,可以做為購買時的參考選項。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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工業蒸氣龐克風、頂級工藝延續,ASRock Z490 TAICHI主機板開箱
作為主機板廠商之一,華擎ASRock旗下主機板一向主打高C/P值選項,自家頂級產品線TAICHI系列針對Intel Z490平台也推出了對應的產品,在外觀上延續了先前在X299平台時就使用的新太極齒輪設計,金色的南僑保護蓋齒輪配上極具工業風格的PCB板設計,大型半齒輪貫串PCIe插槽,視覺上自從改版過後就給人耳目一新的形象,在維持傳統太極風格的外觀下,又給人一種脫胎換骨的時尚復古精品感,頗受好評。 本次Intel 10代處理器首波登場的Z490平台,華擎自然也有推出多款對應的產品線,包含TAICHI、EXTREME4、STEEL LEGEND等等,小編今天要來開箱的是最高階的TAICHI版本。 首先在外觀上Z490 TAICHI維持了自X299平台以來的新太極齒輪設計,全面換裝後的主機板本身看起來更加有精品風格。處理器對應Intel Comet Lake-S系列、採用LGA1200腳位,自然就不支援先前的處理器了,有升級必要的玩家選購Z490平台前要稍微三思一下。另外,供電部分提供到16相供電,處理器供電針腳則是雙8 pin設計以穩定處理器的完整效能。 另外,Z490 TAICHI作為華擎這一波最高階的主機板,在整體的規格布局上自然也是非常不馬虎,尤其在散熱系統方面做了強化,包含處理器上方和I/O保護蓋內部都有針對MOSFET系統做了完整的獨立散熱風扇,總計多達三組,同時在供電組表現和底部都提供導熱貼,散熱規模對比一般主機板來說可說是另一個層次,幾乎可以說是為了水冷頭所做的散熱設計也不為過,不過畢竟Z490 TAICHI要能壓得住Comet Lake-S處理器最高檔的Core i9-10900K的10C/20T配置,因此,在散熱方面做了這麼多也算是在所難免。 效能測試的部分後續會在為玩家補上,不過從外觀上來看的話,Z490 TAICHI採用新的太極裝甲設計以後,更加有精品質感的氣息,加上刻意設計的古銅色和金色色調的搭配,視覺上顯露出了一種低調的華麗風。 而在基本的硬體規格布局上,為了完整壓制10代U處理器的所產生的高熱,在散熱系統的部份下了非常多苦工,包含三組獨立風扇和大量散熱墊等等,即便是水冷散熱也可輕鬆搭配並支援。再者,像是PCIe 4.0插槽超前布局,在主機板加入PCIe 4.0的計數器、驅動器、中繼器等等,可能這部份就會再加上10美元的成本,但為未來11代的升級性而言,這點可說是非常重要。 此外,該板子也支援多達四組的彈性M.2插槽設計和8組SATA埠等等,在布局上絕對是能夠滿足高階的玩家需求,玩家如果想要買Core i7以上的Comet Lake-S系列處理器的話(當然即便是Core i5以下的也ok啦!),甚至計畫未來要升級到Rocket Lake-S處理器,那麼Z490 TAICHI會是一個不錯的選擇。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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軍規魂注入、I/O進化Thunderbolt 3支援,TUF GAMING Z490-PLUS(WI-FI)主機板開箱
喜愛軍規設計風格的玩家有福了,ASUS TUF GAMING系列軍規級主機板搭載眾多軍規認證、Intel Z490平台對應,這一次推出的ASUS TUF GAMING Z490-PLUS(WI-FI)同時也是預先搭載了Wi-Fi 6無線網卡的版本,在外觀上以黑金雙色做搭配,搭配非常硬派的剛直線條I/O板和南橋保護蓋,並且在PCB板上做了軍規迷彩風格式的線條設計,從外觀上就能直接看到Z490-PLUS(WI-FI)走的是堅固耐用的路線,TUF GAMING硬派精神完整顯現。 除了外觀硬派以外,Z490-PLUS(WI-FI)主機板內部也針對Intel 10代處理器做了許多輔助,比如說在處理器電源設計的部分採用12+2相供電設計,搭配基本6層的PCB板,目的自然就是能夠徹底穩住高階處理器的效能。另外在處理器電源插座部分則採用了ProCool插座,藉由8+4 pin針腳提供更耐用的設計,以便降低阻抗,並針對熱點和連接器故障做防護。同時,供電部分還使用通過認證的軍規級TUF電感和電容,相較於一般電容,可提供高出20%的溫度耐受度和延長5倍的使用壽命,對於位處亞熱帶國家的台灣來說,是個非常不錯的加持。 至於散熱部分,透過VRM散熱器、散熱墊和M.2散熱搭配,確保Z490-PLUS(WI-FI)主機板整體的溫度得以控制在作業溫度以下,以維持系統穩定運作。另外還可透過FanXpert 4公用程式和BIOS設定,來進行全方位的風扇控制,強化散熱效果。 除此之外,Z490-PLUS(WI-FI)主機板多處都有TUF防護機制,像是PCIe插槽用心的SafeSlot設計,結合強化金屬提高插槽耐用性;另外像是TUF LANGUARD則是軍規級的創新設計,他藉由進階訊號耦合技術與表面貼裝電容改善傳輸量,藉此保護主機板免於因雷擊和靜電而損壞;在重要的零組件部分也都有ESD防護,可延長組件的使用壽命,並且避免因為靜電放電而受損。 在I/O埠彈性部分也因應Z490平台做了提升,包含像是前面板USB Type-C接頭和相容的USB 3.2 Gen 2快速連線等等,另外也有內建的Thunderbolt 3接頭,可用菊鏈(daisy-chain)形式支援多達六個裝置,並為快速充電裝置提供最高100W的電力,在擴充和支援方面都有不少提升。 如果就硬體規格布局來說,雙PCIe插槽和雙M.2插槽雖然偏少了一點,且僅支援到PCIe 3.0規格設計,是可以完美搭配10代U環境,但等未來11代U上市時,就可能無法支援其PCIe 4.0的頻寬,不過,就一般消費者或玩家來說,若未來沒有打算要再升級到11代U的話,這款主機板也算是足夠應付日常需求了。再者,I/O埠方面也因應Z490平台全面提升,將無線網路提升至Wi-Fi 6等級,對應未來無線網路應用也是已經走在標準上。 在外觀上,硬派風格的TUF GAMING Z490-PLUS(WI-FI)給人一種陽春的感覺,但其實內部的規格在單純使用下還是給好給滿,加上因應環境的變化提供的軍規等級認證,也促使以其6,000元有找的價格來說,可說是滿具有C/P值的選項,畢竟包含華碩自家的其他Z490主機板平均價格都在8,000元到10,000元上下,想要精打細算的玩家是可以考慮的。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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AMD Ryzen 3 3300X & 3100效能測試,完勝9400 / 9100,搭配B550最佳平台
繼先前AMD透漏將推出入門級處理器之後,Ryzen 3000桌機處理器(代號Matisse)家族算是從最高階的Ryzen 9到最入門的Ryzen 3得以完整。讓想組裝入門級處理器的玩家,也能享有次世代處理器的各項優勢(7nm製程、Zen 2架構、PCIe 4.0高頻寬)。 AMD這次正式推出兩款入門處理器,分別是Ryzen 3 3300X與Ryzen 3 3100,隸屬於Matisse家族(7nm、Zen 2、PCIe 4.0),等於是在Picasso家族的Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G (12nm、Zen+、PCIe 3.0)中間安插兩組型號,但這次Ryzen 3採用的4C/8T (4核心/8執行緒)的架構,並擁有18MB快取容量(L2 2MB + L3 16MB),且TDP都是 65W。其中,3300X這顆CPU的爆發時脈為4.3GHz,而3100這顆CPU的爆發時脈則是3.9GHz。建議售價則是120美元和99美元! ▼表 AMD全新Ryzen 3,與Intel第9、10代Core i5/i3規格比較 從表可以得知,Intel第9代的入門級Core i5/i3 (代號Coffee Lake Refresh),採用的是6C/6T或4C/4T架構,這種關閉HT (超執行緒,Intel版的SMT)的作法,對於當今許多主流處理器都是開啟SMT(同時多執行緒)的作法,似乎無法發揮出軟體的執行效益。因此Intel於5月20日開賣的第10代Core i3家族(代號Comet Lake),全部改用4C/8T的架構。一來可以發揮出當今主流軟體的多工效能,二來可以提升時脈。 至於AMD這邊,在其Ryzen 3000桌機處理器家族中,只有Ryzen 5 3500(X)這顆採用的是6C/6T這種無SMT的架構,會跟Core i5-9400類似的狀況,也就是在非常重視多執行緒效能的應用程式下,會無法發揮出完整效能。在對手改用4C/8T架構設計之下,AMD在Ryzen 3 3300X和3100也改成4C/8T的架構,讓其效能得以在新一代軟體中發揮出來。 ▼表 AMD Ryzen 3000家族(代號Matisse)處理器規格比較 再來看看Ryzen 3 3300X與3100的處理器內部構造,兩顆都是7nm的CCD (Core Chiplet Die),搭配12nm的IOD (I/O Die)設計。值得注意的是:3100的CCD裡面含了兩組CCX (Core CompleX),每個CCX分別是2C/4T與8MB L3設計,兩組CCX構成了4C/8T與16MB L3設計,屬於2+2核心架構;而3300X則是CCD裡面僅放了一個CCX (4C/8T,16MB L3),另一個CCX則未使用到,屬於4+0核心架構。 兩者的不同處在於,3300X因為僅1組CCX,不會像3100的2組CCX那樣需要兩顆中間來傳遞資料,可減少延遲時間。且L3快取的16MB容量也可以分享給每個執行緒來使用,屬於更優化的架構,不像3100那樣兩組CCX之間的L3無法共用,因此3300X在整體效能上,可以發揮得更加極致! 由於Ryzen 3 3300X與3100處理器採用無內顯設計,賦予一般玩家、業餘/休閒創作者、一般商務用戶,能夠再搭一片入門或中階的顯示卡,來執行各種日常生活所會使用到的各式軟體,因此不只是純文書機功能,更可以拿來當輕型或主流電競機、創作用電腦…等等,就看玩家買了什麼等級的顯示卡了。根據AMD官方資料表示,這次的Ryzen 3 3100處理器,對比Intel的Core i3-9100處理器,在校能上,可以提升遊戲效能達20%,提升創作類軟體達75%,因此就算是入門級,其效能實力也不可小覷。 由於Ryzen 3 3300X與3100,也是採用7nm製程、Zen 2架構設計,並可支援到PCIe 4.0,因此只要搭配現有的X570主機板,即可發揮出其老大哥(Ryzen 5 3500~Ryzen 9 3950X)的PCIe 4.0全速效能。然而,X570定位是在高階市場,雖說也是能支援入門的Ryzen 3,但想要入手Ryzen 3 3300X或3100的玩家,應該不會去買那麼貴的X570來搭。 以現階段來說,可以搭配的主機板,有X470、B450等選擇,只是這些主機板雖然可以支援Ryzen 3000 (代號Matisse)家族,但其實只能以PCIe 3.0的模式來執行。雖說以入門級處理器,搭配入門級或主流級的顯示卡來說,搭B450就夠用了!但為未來的升級到PCIe 4.0的路著想,還是得選用支援PCIe 4.0的主機板來搭,會是比較好的選擇。 這部份,AMD也早想好了。預計於6月16日正式推出B550晶片組,該晶片組就是跟X570一樣,可以支援PCIe 4.0的顯示卡,也能讓PCIe 4.0規格的NVMe SSD得以全速發揮,更同時可以支援雙GPU顯示卡。至於一般用途的PCIe也全部升級到3.0 (先前有些慢速I/O還是使用PCIe 2.0),此外,連周邊I/O也升級到USB 3.2 Gen.2 (10Gbps),讓整體效能再往上提升。 接下來就讓我們來看看實測效能吧!這次測試的組合部份,由於都是以CPU+顯示卡的測試為主。在選定處理器的部份,我們選擇R3 3300X與R3 3100的主要對手:i5-9400F與i3-9100F做比較,同時也把自家Picasso家族的R5 3400G與R3 3200G也列入比較,以了解這次的Matisse入門款與Picasso的效能差異。 至於在顯示卡部份,我們先搭配NVIDIA最入門的GeForce GTX 1650 4GB GDDR5顯示卡來測試,以了解不同CPU在搭配同樣一張GPU時的效能差異。此外,由於R3 3300X與3100都支援PCIe 4.0,因此我們也測試AMD主流級Radeon RX 5600 XT 6GB GDDR6 (14Gbps)顯示卡,並拉AMD自家R5 3500X與R5 3600處理器做對比,以看看這次各CPU搭配不同GPU下的整體表現。 ● 測試平台: 處理器: (1) AMD Ryzen 3 3300X (4C8T) @ 3.8~4.3GHz (NT$3670) NEW! (2) AMD Ryzen 3 3100 (4C8T) @ 3.6~3.9GHz (NT$3270) NEW! (3) AMD Ryzen 5 3600 (6C12T) @ 3.6~4.2GHz (NT$5,750) (4) AMD Ryzen 5 3500X (6C6T) @ 3.6~4.1GHz (NT$4,400) (5) AMD Ryzen 5 3400G (4C8T, Vega11) @ 3.7~4.2GHz (NT$4,700) (6) AMD Ryzen 3 3200G (4C4T, Vega8) @ 3.6~4.0GHz (NT$2,990) (7) Intel Core i5-9400F (6C/6T) @ 2.9~4.1GHz (NT$4,550) (8) Intel Core i3-9100F (4C/4T) @ 3.6~4.2GHz (NT$2,500) 主機板: (1) ASRock B450M Steel Legend ※測試AMD CPU DDR4-2800~3200 (NT$2,790) (2) GIGABYTE B450M Gaming ※測試5600XT GPU為主 (NT$2,090) (3) ASRock B365M Phantom Gaming 4 ※測試Intel CPU @DDR4-2666 (NT$3,450) BIOS: (1) P2.90 (11/27/2019) (2) F50 (11/27/2019) (3) P4.20 (05/15/2019) 記憶體:G.Skill FlareX F4-3200C 16GB (8GB ×2) 顯示卡: (1) MSI GeForce GTX 1650 Gaming X 4G ※入門 (NT$4,990) (2) ROG-STRIX-RX5600XT-O6G-GAMING ※主流 (NT$10,990) SSD:Western Digital WD Black NVMe SSD 1TB (系統) 作業系統:Windows 10 Pro Build 1903 (x64) 以下就是各種CPU在各跑分軟體和3A級遊戲的效能表現。 從上述的測試結果,可以發現這次AMD推出的Ryzen 3 3300X和Ryzen 3 3100處理器,以4C/8T的主流配置,搭配Zen 2架構、7nm製程,並支援PCIe 4.0規格等特色,等於是高階產品的規格一路下放到入門級產品,使得一般文書測試結果,幾乎就是中階Ryzen 5的水準,把Intel Core i5-9400F和i3-9100F打得落花流水! 至於3D遊戲方面,在搭配中高階顯示卡時,Ryzen 3 3300X和Ryzen 3 3100幾乎無人能敵,甚至部份數據還能與自家Ryzen 5 3500X甚至Ryzen 5 3600平起平坐。至於搭配入門顯示卡時,Ryzen 3 3300X和Ryzen 3 3100的整體表現也都是贏面居多,因此對於一般想用Full HD來玩3A遊戲的玩家來說,也許可以省一點CPU的錢,來換比較高檔的顯示卡。這樣就可以組到主流效能表現的電競遊戲機! 整體而言,這次AMD的出擊,推出入門級7nm處理器Ryzen 3產品,不僅打擊Intel第9代的入門處理器,甚至將威脅到第10代的入門處理器,可說是非常高招!至於消費者最關心的價位與C/P值部份,在同等級的CPU部份,AMD的價位都比Intel划算,而且升級不須換板子,相較於Intel在9代和10代之間就得用不同板子來說,AMD真是非常的佛心啊! 然而,要發揮出Ryzen 3 3300X與3100處理器的PCIe 4.0真正實力,目前得先使用高階的X570主機板,不過,等6月16日B550主機板正式上市之後,這塊主機板才是搭配這兩顆Ryzen 3處理器的絕佳搭檔!總之,對於想要組裝或升級到7nm入門級電腦的玩家,可以選擇Ryzen 3 + B550的搭配方式,來組裝屬於自己的主流工作與娛樂遊戲機!
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mini-ITX小板當道、10代U輕巧好勁道,Z490I AORUS ULTRA主機板開箱
以往mini-ITX主機板因為先天性大小的限制,使其不管是在散熱還是彈性擴充升級方面都有一定程度的限制,但隨著廠商們技術的不斷改進,以及新一代硬體規格持續加持,加上對應的小機殼也針對散熱效果做了許多加強,mini-ITX再度因為「精緻」的關係開始逐漸受到玩家喜愛。 隨著Intel近日解禁10代處理器,板廠們也同樣的推出了不少對應主機板,但以往針對mini-ITX主機板的選擇並不多,因此,這次身為「御三家」之一的技嘉(GIGABYTE)推出的Z490I AORUS ULTRA小板,也就格外引人矚目。 在AORUS主流的主機板產品線中,這次推出的Z490I系列主機板AORUS ULTRA並不是旗下唯一的小板,先前在Z390時脈和X570其實都有對應的產品,也算是延續自家小板的產品線,玩家們如果想要組傳統ATX主機的話,技嘉也有推出相同型號的Z490 AORUS ULTRA主機板和其他多種選擇。 回過頭來看這次新出的Z490I AORUS ULTRA,外觀上跟隨今年電競走的簡潔低調風格,不再有過多花俏的炫炮設計,簡潔明瞭就是最好的形象,不管是I/O埠還是散熱片、甚至是M.2散熱盔甲,幾乎隨處都可見極具質感的髮絲紋設計。此外,經典AORUS老鷹頭也一反技嘉主機板的設計,相較於一般主機板將老鷹頭放在I/O保護蓋上,這一次技嘉選擇將它放在M.2散熱盔甲上方,搭配AORUS銘言「Team Up. Fight On.」,有一種潮潮的氣氛冒了出來! 同樣的,因為NDA的關係這邊就先不介紹實際的效能數據了,不過話說回來,這次技嘉推出的Z490I AORUS ULTRA主機板在外觀上確實擁有不錯的好口碑,簡潔有力但不失質感的設計以小機殼玩家來說勢必會成為一個優秀的選擇之一,畢竟會想組小機殼的玩家除了喜好以外,自然還是希望在主機不佔空間的同時,也能兼顧好看的外型。 而至於實際的硬體規格部分技嘉也沒讓人失望,雖說mini-ITX因為尺寸大小的關係所以能夠提供的功能多少還是有所限制,但藉由拉線和轉接的方式,包含外接的風扇轉接頭或是各種針腳的轉接頭,畢竟再怎麼說這還是一款列屬Z490系列的主機板、在Intel的主機板佈局中仍是高階的代表作,因此它仍提供了多種安裝的彈性,小編測試時能順利安裝水冷散熱器和額外的獨立大風扇,因此,玩家們如果想要在完整使用彈性下針對Intel 10代處理器選擇小主機系統的話,Z490I AORUS ULTRA不管是外型還是內部的硬體規格設計,都會是個不錯的選擇。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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精緻10代Mini ITX代表、五臟俱全小主板,ROG Z490-I Gaming主機板開箱動眼看
Intel第10代處理器終於解禁,同場上映的還有更換過腳位的Z490系列主機板,有關Intel 10代U的介紹可以先參考;面對接踵而來的各家主機板廠商會發起一波Z490新板子浪潮外,玩家若正想要組機的話可以先觀望確認好自己需要的版本再下手,ASUS首波除了高階的MAXIMUS XII系列外,偏好小板子的朋友也有了新的選擇,同樣率先於第一波就登場的ROG Mini-ITX主機板代表Z490-I Gaming,在精緻的小尺寸下提供了五臟俱全的重要功能,對於迷你PC族群的玩家來說,絕對是最適合的入手版本之一。 關於效能的部分因為目前還有NDA的關係,小編就先不說了,後續會在後文補上,屆時解禁以後玩家若有興趣可以再回來看看! 至於外觀上來說,Z490-I Gaming主機板維持了ROG主機板上的一貫精緻設計,外觀上也讓人想起先前X570 Impact II的主機板設計元素,全主機板是以低調的黑色為主,同時以髮絲紋提升質感,在M.2保護蓋上有ROG無懼之眼商標,一旁則是有電馭紋的設計,很有未來科技的風格。另外,在I/O保護蓋上則是有ROG STRIX產品字眼,強化系列形象。 本次的外觀介紹就先在這邊告一段落,後續效能解禁時會另外補上數據。快速總結一下,ROG的小板一向在玩家們心中有著不錯的口碑,不管是在外觀還是硬體的布局上,都有一定的水準,這次Z490-I Gaming也不例外,除了基本用上8層PCB板穩定表現外,在外觀上也有著簡單俐落的大方設計,低調但卻不失ROG高階主機板的設計,畢竟仍是屬於Z490階級的產品。在硬體配置的布局上,除了LGA1200腳位支援第10代Intel處理器以外,提供兩組記憶體插槽和一組PCIe 3.0 x16都算是滿合理的設計,最大的亮點莫過於兩條M.2插槽了,這點可以讓玩家有機會直接將DIY小主機系統一次到位,畢竟有兩組M.2插槽的使用彈性確實是真的非常方便,再者,兩條M.2都位於主機板正面上方的設計在SSD的散熱部分也可以獲得不錯的改善,畢竟不管是直接裸機使用還是安裝在機殼內部,如果要顧及到主機板背面的M.2插槽的話,在散熱系統方面就會需要額外的考量,因此兩條M.2都位於正面是比較好的設計。 ROG這次針對Z490系列有多種不同定位的產品,包含頂級的Maximus XII、ROG STRIX、ProArt以及TUF Gaming等等,雖然各自有著不同的設計,但作為電競玩家主流的ROG STRIX產品線來說,Z490-I Gaming不管是外觀還是硬體規格都不負眾忘。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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Intel Z490優質選擇、該有的樣樣不缺,MSI MEG Z490 ACE主機板開箱動眼看
面對Intel第10代處理器正式登場,主機板廠商也對應推出了Z490系列來因應,在前面介紹過御三家的其他2家之後,同樣身為御三家一員的MSI微星科技當然也是準備好了新版本來加入戰局;小編這次要幫大家開箱的是MEG系列中的Z490 ACE,在MEG系列主機板中屬於相對入門等級的產品,然而,入門定位等級的產品不代表規格不完整,相反的,Z490 ACE基本上已經足夠應付主流玩家的所有硬體需求。 首先從外觀上來說,Z490 ACE的配色有著黑金的設計感,整張PCB板是採用黑色作為主要色系,再以髮絲紋做搭配,不過在各式的字樣和MSI微星龍的選擇上則是使用金色點綴,也讓整張主機板在硬派的視覺上,又帶有典雅的質感。 作為入門級的Z490主機板,在硬體的配置上卻不馬虎,除了處理器本身採用LGA1200腳位外,在供電部分採用8+8 pin穩定表現,相位供電上則是有17相。除此之外,記憶體部分也提供四組DDR4插槽,並且具備超頻能力。而在PCIe插槽部分則是提供三組,雖然是採用PCIe 3.0介面,但具備金屬裝甲穩定訊號。在儲存空間的部分則是有三組M.2插槽,彈性空間的使用部分是絕對足夠的。 總結來說,MSI旗下主機板雖然在產品定位上有著多種不同的設定,即便是相同的系列也會有高低之分,不過Z490 ACE因為隸屬於MEG系列產品線,因此在定位上仍舊比MAG系列更高級些,雖然如果對比更高檔的MEG Z490 GODLIKE的話,Z490 ACE仍是屬於相對入門的產品,但在基本的硬體配置上仍是一樣不缺,無論是PCIe插槽還是M.2 SSD插槽等等,兩者都有給到三組供玩家使用,已經足夠應付一般玩家日常的種種彈性輸出。 另外在I/O埠的部分由於是MEG系列的標準版,因此在網路埠選擇上並未提供10G的方案,但基本的1G和2.5G部分也是十分足夠使用,無線網路的部分Z490全面標配Wi-Fi 6這點也是預期之中,雖說沒有提供到Thunderbolt 3稍微可惜了些,但至少仍有Type-C連接埠可供使用,考量到Z490 ACE的產品定位,整體來說仍是屬於非常合理的布局。 Z490系列主機板因應Intel 10代U而生,玩家們如果想要以此作為入門等級的中階主機組裝的話,在合理的價格和定位中給到足夠誠意的硬體配置,Z490 ACE會是一個不錯的選擇。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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Intel 10代U最極致的Z490平台、AORUS Z490 XTREME主機板開箱動眼看
技嘉GIGABYTE這次針對Intel Z490平台推出了多款不同的產品線對應,尤其因應創作者的需求日增,對應的Z490 VISION系列也有相關版本推出,但對應了新的Z490晶片組也推出了約10片的各系列版本型號,趁著解禁第一波,小編就先來開箱最高階的AORUS Z490 XTREME吧!(下稱Z490 XTREME) 既然是最高階,主打的自然就是最極致的外觀設計和效能表現,所有硬體配置都是給好給滿沒在計較的,因為NDA的關係,第一波只能先介紹產品設計與外觀,目前還不能公布實際的效能數據(5月下旬),待後續解禁會另在後文補上測試數據,至於Z490的晶片相關介紹請參考站上系列文章囉!咱們就先來賞圖看設計吧~ 不多說直接看外觀設計吧!不得不說這次Z490 XTREME從外盒的設計上就可以看到整體的高端定位,有著低調的產品字樣和方便攜帶的把手,加上黑色的外包裝也增添了幾分氣息,而打開內部以後除了會看到主機板本身以外,所有相關的線材、說明手冊和針腳、天線等材料也都分門別類的幫玩家整理好,方便組裝時取用。 而Z490 XTREME主機板本身的設計部分則是有著XTREME系列頂級主機板的設計元素,包括像是I/O保護蓋上的鏡面、一體式的南橋保護蓋兼M.2散熱片等等,另外還有像是垂直式設計的供電插孔等等也都可在Z490 XTREME上看到。在主視覺上比較容易看到和以往不同的點首先是處理器針腳保護蓋上做了獨特的標語設計,讓腳位部分看起來更添精品的質感。其次則是在I/O保護蓋下方有著額外的Z490 AORUS XTREME產品字樣強化形象,低調但不失信仰;最後則是在南橋保護蓋上方打上獨特的文字,更添了幾分神秘的氣息。 處理器上方另有Fins-Array散熱鰭片的設計,同時在上面還有XTREME POWER字樣,代表著提供極致的效能表現。 總結來說,外觀上AORUS Z490 XTREME主機板有著低調的設計質感,但在內部的硬體配置卻是一點也不低調,首先處理器的部分支援Intel第10代處理器就不多提了,而且有16相供電和完整的散熱系統輔助,在記憶體部分則是有DDR4-4800的超頻支援,彈性幅度也是不錯;M.2插槽部分有三條的使用空間也和多數高階主機板相同。 不過,最大的亮點還是在於PCIe插槽上,畢竟Intel這次在官方的Z490介紹中是沒有直接提及會支援PCIe 4.0的,因此各廠商Z490主機板未來是否能藉由軟體更新的方式支援就不一定了,但技嘉這次是不多說、直接先給好再說,玩家如果手邊有PCIe 4.0相關裝置的話是可以直接使用沒問題的,就這點上來說,AORUS Z490 XTREME走得滿前面(超前布局!!!)。另外一個重點就是提供兩組Thunderbolt 3連接埠,這點在如果需要多螢幕同時輸出時就會非常有用,適合頂級的專業玩家使用,也不負XTREME POWER威名了。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=UoyWjct2jmo ▲技嘉官方針對Z490 AORUS XTREME主機板特別做了「辦公室小確幸」影片,針對其重點特色做額外介紹。 本次的AORUS Z490 XTREME主機板的開箱就先到這邊告一段落,後續NDA解禁以後會在後文幫大家補上效能測試的數據表現,有興趣的玩家可以再拿來做為參考。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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Intel 10代Comet Lake-S處理器專屬、Z490主機板系列亮相:最高10C/20T配置、LGA1200腳位、更強的VRM散熱和效能 ft. ROG Z490 MAXIMUS XII FORMULA
說起Intel的第10代Comet Lake-S系列處理器大概是近期被爆料爆的最慘的處理器系列了,先前就已經有完整的全陣容規格被披露(詳細規格可以參考)。雖然本次Comet Lake-S系列處理器仍採用14nm製程,但其中最高規Core i9-10900K採用10C/20T的配置搭配最高單核動態時脈可達到5.3GHz的情況下,其高效能也幾乎可說是榮登地表最強處理器寶座(和AMD很有得拼)! 然而,強大的處理器自然需要頂級的主機板來穩定其效能,也因此,首波伴隨10代U處理器推出的還有Intel Z490系列高階主機板,未來不意外的話依照市場定位不同,或許還會有W480、Q470、B460、H410等型號,不過本文開箱的系列將以最高階的Z490為主,而其重點特色自然還是搭配新處理器採用新的LGA1200腳位,這也意味著先前的第9代處理器LGA1151腳位無法與其相容;再者,整體的架構依然是採用市場上較純熟的PCIe 3.0架構,未來是否有透過軟體更新的方式支援新一代PCIe 4.0架構還未可知;最後,順應最高階處理器10C/20T的配置需求以及整體全產品線的規格提升,Z490系列主機板也在VRM設計上做了加強,以便穩定處理器效能。 為了因應Intel這一波新品推出,我們也找了多款Z490主機板和Intel Core i7-10700KF這顆處理器作為代表,將用來和上一代處理器做對比,讓玩家能夠更快的了解到新一代處理器的效能和主機板整體的特色。 首先先來看看這一次Intel推出的10代Comet Lake-S系列處理器,在Intel筆電的部分相信玩家們在經過從去年底至今的洗禮,已經多少了解Intel在筆電的部分已經開始搭載第10代Core系列行動版處理器,不過桌上型電腦的部分則是一直到現在才正式和大家見面。 10代Comet Lake-S系列目前仍就是採用Intel推出至今已趨近極佳狀態的14nm製程,關於製程這方面先前Intel就已經正式表示要到,玩家們這部分可能要再等等。 言歸正傳,雖然仍舊採用14nm製程,不過在全產品線的基本硬體規格方面已經有小幅提升,Core系列來說,目前了解最入門版的Core i3-10100將採用4C/8T配置,預期將會是玩家未來自組入門DIY電腦的最佳選擇之一。另外,除了Core i3以外,在主流的Core i5、Core i7和Core i9三種級距都有推出對應的不鎖頻K系列和KF版本,雖然會選擇入門Core i3等級的玩家多數或許都只是需要一台能夠上網或文書用的電腦,但在入門等級佈局並未推出對應的K系列處理器因應,這在AMD日前已經針對入門等級的電腦玩家推出同樣採用7nm製程、並且支援PCIe 4.0介面的Ryzen 3系列處理器的情況下,可能會是一大挑戰。因此,雖然對比自家上一代處理器,10代U都已針對各硬體做了效能的提升和加強,但Intel在這入門級電腦上可能仍會是場硬仗,不過這裡因為本次測試將以高階版本處理器作為說明,因此,只能暫時先等待時間來說明結果。 除此之外,在記憶體支援方面,在高階Core i7以上的版本也終於脫離以往的DDR4-2666限制,最高能夠支援到DDR4-2933時脈,雖然提升的時脈速度不多,但在基本應用方面也將會比以往的表現在提高些許效能,同時在超頻的部分也會有更大的彈性,熱愛超頻的狂熱玩家可以有更多空間。不過值得注意的是,Core i5以下的記憶體時脈還是支援到DDR4-2666喔! 這邊也幫玩家快速解釋一下這一次Intel第10代U全產品線編號,目前已知的版本將會有K、KF、T以及無編號的版本,無任何編號的處理器相信不必多做解釋,而K系列代表的是不鎖頻版本,超頻的彈性更佳;KF和K系列同樣是不鎖頻版本,不過KF另一個特色代表的是無Intel內顯晶片,意即玩家如果購買該系列版本的話,一定要另外購買顯示卡搭配才可正常使用;最後,另外其實T系列版本,代表的是電力最佳化,也就是在功耗方面對比其他版本會更低一些,不過相對的,基本硬體規格就會比其他版本更弱,但這系列處理器目前僅在特定國家推出,且主要會以筆電作為平台,因此並非全球上市。 可喜可賀的是,Intel每年的最高階處理器因為狹帶著單核心高爆發的時脈效果表現,在多數的市場遊戲都仍以單核心效能作為主要影響的關鍵下,也讓Intel每年都有地表最強處理器登基,今年的10代U自然也不例外。 最高階版本Core i9-10900K和10900KF兩者都將以10核心、20執行緒姿態現身,雖然說隔壁棚已經有主流16核心處理器現身,但因為10900K和KF的單核心效能依舊強大,這也促使玩家在玩遊戲時,多數時候仍舊能擁有極致的效能表現。 另外,雖然據了解10900K對比上一代的9900K有望達到30%的效能提升,但相對的,整體的TDP功耗也將大幅上揚,也就意味著玩家在散熱器方面的選擇將會需要更加謹慎小心,才能穩穩的壓住這顆處理器的效能。 雖然10900K還來不及和大家見面,但小編先幫大家帶來10代U中、Core i7系列大當家10700KF給大家瞧瞧,Core i7系列中另外還有具備內顯晶片的K系列版本,但兩者之間唯一差別僅在有無內顯晶片而已。但由於NDA尚未解禁的關係,效能方面就先賣個關子了。 10700KF在規格上採用8C/16T的配置,基礎時脈落在3.8GHz,最高的單核動態時脈是可以來到5.0GHz的,這點上和Core i9版的10900相同(10900K和KF版都可達到至少5.1GHz),在Turbo Boost Max 3.0下更是可以飆到5.1GHz,不過全核動態時脈最高是可以達到4.7GHz,也算是表現不俗了。快取部分則是擁有16MB,TDP功耗落在125W。 再來則是和處理器搭配的主機板部分,Z490系列作為這次Intel 10代U搶先上場的第一波主機板代表,在硬體規格上同時也是繼承先前Z390系列的新一代主機板,不過,雖然處理器和前一代9代相同、都採用14nm製程,但Z490的腳位從Z390的LGA1151改成LGA1200,雖然在視覺上兩種腳位之間的差異並不非常明顯,但由於不同針腳插孔的些微差異,仍舊讓兩者之間完全不相容,所以玩家如果打算要從先前的9代U升級成10代U處理器的話,連同主機板也必須跟著升級才行。(荷包君哀傷QQ) 針對這次的Comet Lake-S系列處理器和Z490主機板,由於最頂級的10900K和10900KF還屬稀有動物,因此我們透過關係先找了Core i7-10700KF做為測試基準,實際的效能表現方面這邊先賣個關子,之後再和玩家介紹。 在測試期間比較特別的一點是,雖然說Z490採用的是LGA1200腳位,但由於處理器插槽周邊的固定孔和先前的9代U主機板系列(LGA1156)相去不遠,加上Intel這次並未提供實際的原廠散熱風扇供測試,所以我們嘗試了幾款先前在9代U上就在測試的氣冷 / 水冷散熱器,發現雖然兩款處理器腳位不同,但如果玩家手上的散熱器腳架是可調整式的話,是有機會可以在微調位置過後直接接續使用的,也就是說,腳位雖然不同、但部分散熱器還是有機會可以相容的,這倒是讓有興趣想升級的玩家可以減少一筆潛在的額外開銷。 正如前文所提,因應Intel 10代U最高將可達到10C/20T的配置,主機板廠商們推出的Z490系列在外型上或許和前一代的版本相去不遠,但內部幾乎都針對VRM供電和散熱部分做了進一步強化,畢竟想要在更高效能下擁有穩定的系統表現,硬體本身的設計自然也不能輕忽。 以供電效果來說,高階的Z490系列主機板在供電部分多數都盡量以16相左右的供電為主,加上在供電接口部分則是至少都採8+4 pin或8+8 pin的供電。 另外,由於整體的散熱和供電效果都有所提升,因此普遍來說,Z490系列主機板對比上一代主機板,能夠提供更完整的超頻效果,時脈幾乎都可以上看DDR4-4000以上,當然還是端看各廠商的調校以及產品的定位有所不同,但可以預期的是效能表現方面會比Z390還要高一些。 隨著這次的解禁,相信玩家們已經看到眾多Z490系列主機板都已經相繼推出,雖然實際的效能表現目前還不能曝光,不過整體來說Z490主機板在本身的硬體規格上還是有提高的,舉例來說,像是高速I/O通道CPU和PCH總核就有多達46條(16+30),而雖然在PCIe架構上還是採3.0介面,但CPU提供高達40條、晶片組則是提供24條,總計可達到64條PCIe 3.0通道讓廠商和玩家使用。 雖然說沒有調整成新一代的PCIe 4.0、未來是否能藉由軟體支援也還是未知數,但就市場現況來說,PCIe 3.0仍舊會是比較成熟的技術,即便PCIe 4.0最明顯的優勢在SSD的讀寫速度,但就一般日常的使用現況下,PCIe 3.0的效果仍是足夠應付的。 如果玩家希望在Intel平台上能夠享受到PCIe 4.0介面的話,預期將需要等到第11代Rocket Lake系列處理器和與之搭配的500系列主機板登場才有可能了。 由於效能的部分目前還處在NDA尚未解禁中,等5月中旬解禁之後,會再幫大家揭曉,不過這一次已經可以先針對Z490系列主機板做外觀介紹囉!當玩家們看到本文的時候,各主機板廠的對應主機板都已經公布的差不多了,有興趣的玩家們也不妨依照自己的信仰前往各官網查看。這次小編因為手邊剛好有上一代Z390的華碩ROG Z390 MAXIMUS XI FORMULA主機板,作為對照,本文就選用新一代的ROG Z490 MAXIMUS XII FORMULA做開箱動眼看了。 這邊要提醒玩家們的是,各家廠商之間因應不同的產品線定位會有整體規格上的些微差異,例如PCIe插槽數或是I/O埠的完整度等等,Z490 MAXIMUS XII FORMULA作為華碩ROG高階主機板代表之一,在整體的硬體方面是比較完善的,玩家們也可以以此作為參考,當作日後如果要購買Z490系列主機板的話,會得到哪些優勢。 首先先從外觀上來看吧!外箱的部分ROG主機板一貫的作風是不放彩圖的,只放上簡單的產品名,但正面仍是有放上重要的產品特色,包含支援Intel第10代處理器和AMD Crossfire、NVIDIA SLI等等,另外也具備華碩自家Aura Sync燈效技術支援以及GameFirst網路處理,最後,從上一代Z390主機板就有的EK Water Blocks水冷設計也仍舊延續,以便帶來更好的散熱效果,確保即便是最高階的10900K也能穩定運作。 目前因為NDA尚未解禁的關係,效能方面要等解禁後才能揭曉,不過相信玩家們這一波可以有幾個可看點,首先自然就是處理器本身的效能表現絕對是最大重點,尤其最高階(也最稀有)的10900K更是萬眾矚目,而除了處理器的基本效能以外,也因為這一次Intel處理器在記憶體時脈支援的部分終於離開DDR4-2666框架,達到基本DDR4-2933的條件,同時Intel也針對Z490主機板做了超頻能力的強化,這也讓玩家們非常期待未來Z490主機板在記憶體超頻的彈性表現。 另外,這一波Intel推出的全系列Comet Lake系列產品在整體規格的提升對比上一代來看的話仍是有的,數據差距帳面上看起來不大,最大的差異或許只在Core i9系列上而已,再加上腳位更換的緣故,以及整組硬體在當前世代的設計(PCIe 3.0的選擇..),除非玩家是狂熱分子,打算每年跟上Intel的腳步來更換新品,否則如果真的按照Intel的時程規劃,下一波的Rocket Lake才是玩家應該著重的關鍵,只能說如果是初次進場,荷包君夠能力的話,當然還是選擇Comet Lake系列全套主機,但如果是去年才更換Z390系列和9代處理器的玩家,想要升級的話建議還是可以再等等看,畢竟因為腳位不同的關係,如果要升級處理器的話,等於玩家整套主機板系統都要跟著更換了。 另外,這邊也要讓玩家了解一下科技趨勢,根據消息指出,Intel這一波第10代Comet Lake-S系列處理器可能是過渡期產品,用來暫時對應AMD去年推出的Ryzen 3000系列,同時讓他們在推出Ryzen 4000系列處理器以前,有個與之抗衡的產品,不過對玩家來說,真正值得期待的,或許會落在最快年底推出的第11代Rocket Lake系列處理器,該系列除了會有新的500系列主機板以外(相信腳位可能又會再變一次),也會有PCIe 4.0的支援,整體來說,將會有更大程度的效能提升,或許才會是玩家們應該期待的最大關鍵。 總之,接下來就請稍等一下,等到 5月中旬NDA解禁之後,我們將奉上效能測試文章,屆時再考慮是否進場囉! 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AMD下世代Cezanne Ryzen 5000 APU揭露,擬搭載Zen 3核心與RDNA2 Navi 23繪圖架構?
AMD才在2020年3月底正式釋出Ryzen 4000 (代號Renoir)的行動處理器,搭載7nm製程與PCIe 4.0架構,同時內建Radeon Graphics (Navi 10)繪圖核心,讓筆電效能一舉凌駕隔壁棚的筆電處理器。從我們先前評測過的電競筆電,就可以了解到這次Ryzen 4000系列的處理器,不僅效能強、更省電。就連Dell也預估將於2021年推出基於Ryzen 4000處理器的產品,讓其產品線不要只是都投注在隔壁棚,應該多多在別棚亮相。 然而大家正在等AMD什麼時候正式推出時,已經有網友在Twitter優先透露AMD下世代Ryzen 5000 APU (代號Cezanne),看來AMD已經在著手進行下世代處理器的研發,準備在2021年把桌機/筆電/伺服器市場整碗捧去! 根據該所透漏的訊息中表示,這次Zecanne的APU行動處理器,在CPU部分是採用Zen 3核心,效能將有顯著提升。而其內建的繪圖晶片(iGPU)也可能就是RDNA2架構。屆時Cezanne-H + Navi23的筆電處理器上市之後,可能隔壁棚的老虎湖(Tiger Lake-H)也要敬畏三分! 在腳位部份,屆時Cezanne使用的將是FP6規格 (與AM4腳位相容)。雖說FP6的腳位與AM4相容,但這是否意味著能與先前AM4晶片組/主機板搭配,則目前則無法確定,不過AMD從2017年到2020年的Ryzen 1000~Ryzen 4000家族都使用AM4的腳位,算是橫跨了四代,只要中階的B450主機板,就可以全部相容 (不像隔壁棚的大約過個兩代就要換主機板了)! 至於更Po出Dell的內部文件(現已刪除),證實了下世代Ryzen 5000的開發計畫。由於目前在筆電處理器的規劃是第三代Ryzen 4000 APU (代號Renoir),而預計於2020年10月左右推出的桌上型處理器是第四代Ryzen 4000 CPU (代號Vermeer),將基於Zen 3架構,因此2021年計劃推出筆電處理器,將會命名第四代Ryzen 5000 APU (代號Cezanne),同樣採用Zen 3架構。亦即,筆電的Ryzen x000系列,會比桌機的Ryzen y000系列多一個數字。例如第三代產品,筆電版的後面數字則是4,依此類推。 由於這次Renoir家族筆電處理器,有推出H (高效能)、U (低功耗),以及HS (高效能與低功耗兼顧)等版本,因此預計Cezanne家族,也至少會有H和U兩種版本。而根據上述FP6腳位也與AM4相容的說法,相信筆電廠商未來要將Renoir筆電升級到Cezanne架構,應該也不困難才是。至少CPU Connector不用換XD… 以下就是AMD各類處理器產品線的發展藍圖。 ▼AMD處理器家族產品代號與發表時程 好吧!接下來看隔壁棚的CPU發展藍圖。在桌機CPU市場方面,Intel自2015年開始推出第6代Skylake、第7代Kaby Lake (搭配Intel 100、200系列晶片組),到2017/2018年的第8代Coffee Lake、第9代Coffee Lake Refresh (搭配Intel 300系列晶片組),終於要在2020年4月底正式發表第10代Comet Lake (搭配Intel 400系列晶片組),上述的製程全部都是14nm!但晶片組就換了好多輪,且都還是PCIe 3.0架構! 至於10nm的處理器,原先預計2018年左右要推出的Palm Cove架構,後來直接乾脆推進到2019年以後的Sunny Cove。根據Intel在2018年架構日提出的CPU核心開發藍圖,2019年會推出Sunny Cove的Ice Lake處理器,採用10nm製程,也就是當前最新輕薄筆電專用的處理器,以內建Iris Plus繪圖晶片為主 (例如代號為Core i7-1065G1)。而。 至於2020年中,Intel將發表Willow Cove架構(10nm)的Tiger Lake處理器,而這代也將正式進入PCIe 4.0時代,內建Gen12 (Xe)繪圖晶片,且視訊輸出埠將搭載HDMI 2.1規格,至於2021年則計畫推出Golden Cove架構的Alder Lake處理器,將可能從10nm挺進至7nm。不過以Intel的傳統,可能該處理器還是10nm,後面再用個+,變成10nm+吧! 然而,是否如期發表,仍是個未知數。因為搭載第10代的Ice Lake處理器(10nm)的筆電也才上市沒多久。而第10代的Comet Lake桌機處理器(14nm)也才預計要在4月底發表、5月下旬上市。因此可能叫做第11代的Tiger Lake筆電處理器,預計最快也是2020年下半年或第四季才發表,2021年才真正看得到筆電。而第11代的Alder Lake,看來應該要等到2022年了! 從上面可看出兩家x86處理器大廠,無不紛紛布局伺服器/高階工作站/主流桌機/筆電等處理器市場,一家是發展藍圖一旦祭出,就準時發表與上市,且架構也比較先進。而另一家就比較慢,雖然產品準時弄好了!但可能發表日就會拖延一下,然後正式上市的時間就更晚一些。 以目前來看,AMD所有的產品線,幾乎都能與隔壁棚抗衡,甚至下世代產品也已在進行中,因此效能比賽不是只看這一場,明年、後年的布局都已經準備好了!想要升級下一部電腦?要選哪個陣營?相信玩家們心裡應該有底了!
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